余承东:新一代麒麟芯片将成“绝版” 倡议我国半导体全方位扎根

发表时间:2020-08-29 16:35作者:蒋均牧
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8月7日晚间消息(蒋均牧)由于美国制裁,下半年即将推出的Mate 40可能将成为搭载华为自产高端麒麟芯片的最后一代旗舰智能手机,华为消费者业务CEO余承东今日在“中国信息化百人会2020峰会”上表示。

“我们新一代麒麟芯片将会拥有更强大的5G能力、更强大的AI处理能力和更强大的CPU/GPU。但遗憾的是因为美国第二轮制裁,9月15日之后我们全球最领先的终端芯片就无法生产了,新一代麒麟芯片将成‘绝版’。华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后到赶上、再到领先,过程艰难、投入巨大,这是一个非常大的损失。”他说。

要解决这个问题,必须实现基础技术的创新和突破,赢取下一个时代。余承东代表华为,呼吁我国从根技术做起,打造新生态。

半导体方面,他倡议我国产业链全方位扎根,突破物理学、材料学的基础研究和精密制造。像是“根技术”方面的EDA、IP、生产设备和材料。华为列举出的生产设备和材料突破重点包括12寸晶圆、光掩膜、透镜、EUV光源、沉浸式系统等。